继此前有传言曝光了联发科下代旗舰SoC天玑9600系列的相关信息后，随着其制程、架构等方面的信息陆续现身，也吸引了众多消费者的关注。近日有消息源透露了天玑9600系列产品端的进一步详情，并称其内部技术指标是性能提升10％-15％，功耗降低25％-30％。
此次曝光的相关信息显示，天玑9600系列或将换用台积电N2p、GGA先进工艺打造，CPU部分将换用双超大核的全大核架构，由2XCanyon+3XGelas-b+3XGelas组成，频率最高将接近5GHz，并支持SME2。GPU则有望升级为Arm Magni，此外还将支持LPDDR6+UFS 5.0的存储组合。
早前曾有传言称，联发科的下代旗舰SoC或同样会带来天玑9600和天玑9600 Pro两款产品，如果目前的相关曝光信息属实，也就意味着其势必将会在架构、性能、能效等方面带来更多的看点。但至于其产品端的具体详情，则还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨持续关注。
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